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干法刻蚀机的核心是真空反应腔，其中央卡盘通过静电吸附固定晶圆。工艺过程中，从反应腔上方通入卤族气体、氟基气体等反应气体，这些气体在高频电场作用下被电离，形成等离子体。等离子体轰击晶圆表面，通过物理溅射直接去除材料原子，或通过化学反应生成挥发性化合物，从而实现精确的刻蚀效果。

1. 引入系统辨识技术，确定PID控制律中目标值和反馈值两者的准确数学模型。

2. 使用过渡过程处理TD算法，规划一条合理的实际控温曲线，实时反推PID的多分区目标值，周期性作用到PID控制中。

【工程师层】

■ 升温时间由90秒缩短到65秒，同步性偏差由6℃提升至1.8℃，提升热盘升温过程中的同步效果。

【管理层】

■ 通过温度控制技术关联蚀刻速率调控，支持加工精度与能效的协同优化，探索资源效率提升路径。

【经营层】

■ 通过持续的技术创新与应用，优化产品性能与生产流程，助力客户构建市场差异化优势，服务产业高质量发展。